リパックサブラックのモジュラーコンセプトが、最小のコンポーネントで潜在的なアプリケーション範囲を拡大を促進します。全てのリパックサブラックが、水平なレールとシステムコンポーネントをベースにしています。違いはサイドパネルと設置の変形あるいはどのどちらかのデザインにあります。
サブラックは、 IEC 60 297-3-101, 102, -103.に準拠した衝撃と振動テストをしています。
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News[2010-07-14] :熱対策技術展2010(TECHNOFRONTIER)に出展いたします[2010-01-13] :「リタール エンクロージャー作図ツール」のご案内 [2010-01-13] :「がんばろうJapan!!応援キャンペーン」延長のお知らせ [2010-01-13] :2009年のイベントセミナー [2009-01-01] :お知らせ |
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