すべてのラックマウント温度管理コンポーネントは、482.6ミリ(19インチ)のマウンティング角度でマウントされています。電子部品直下の配置が、効率的な冷却と不安定箇所(hot spots)の形成防止を保証しています。
>>Server Switch Control (SSC)(※上記と同じ)
>>Fan systems(※上記と同じ)
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